设备简介:
温等静压机(快速均衡压力机)是将需要多片层压膜片用真空包装袋封口,然后置于腔体内,再通过伺服液压机构将腔体同材料一起进入热水密封缸体环境内,先预热,再经过高压增压泵将腔体内水增压至到高压,在恒压状态下,一定温度和压力均匀的作用在压缸内的零部件上,此设备用于多层陶瓷生坯及其它薄膜的压制,提高产品的物理性能和电气性能。
设备可以在压高达 29 000psi(200MPa)和温度高达 180°C 的纯净⽔中,在一个周期内对大量/体积的零件进行均衡层压。
专门为 MLCC 专业设计,允许最高温度达到 235°C,最高压力为 200MPa,在加压过程中具有急速控温功能。极高的吞吐量是一大特点;大约 500 000 件汽车 MLCC 可以在一个小时内完成。
独家技术:通过加压期间极速升温/冷却,防止层压过程中的回弹效应。此外,它还可以在世界上最大的温度和压力下运行。
设备主要应用:(汽车电子芯片零件生产)
·MLCC(片式多层陶瓷电容器)、MLPC(固态电容高分子电容)、片式晶体管、变阻器等;
·陶瓷/聚合物/复合芯片;·非晶陶瓷;·聚合物+铁云母片;·固态电池;·超高强度塑料;·固体燃料火箭;·水热合成等。
如:MLCC的高压锅实验, MLCC高温高压加速寿命试验,MLCC温等静压机。
主要技术参数
☼ 工作压力: 25MPa 、40 MPa、60 MPa、80 MPa、100 MPa、200MPa;(可选,更高压力请咨询!)
☼ 工作介质:自来水/去离子水;
☼ 工作温度:最高 235℃;(可调)
☼ 预热时间:0~10min可自由设置;
☼ 增压范围:0~80MPa;(可调)
☼ 恒压时间:分六段曲线可调0~3000S;
☼ 降压速度:最快3秒;
☼ 升温时间:室温~85℃ 需30min;
☼ 有效容积:200*500;(mm)
☼ 产量周期:5~15min/次;(随产品保压时间而定)
☼ 压力波动范围:±0.2MPa;
☼ 设备功率:8.5Kw;
☼ 外形尺寸:1700*900*1900mm;(长*宽*高,仅供参考)
☼ 装料启动后,能自动完成预热、预压、增压、恒压、降压全程动作。
* 提供所有要求的尺寸、工作温度和工作压力范围。
设备主要特点:
☼ 自动化控制系统:windows操作系统、电气控制系统为西门子PLC 可编程序控制;自动化控制,可生成word、excel报表;
☼ 增压及加热系统: 采用气动液体增压泵,增压→恒压→降压稳定且速度快,并具有自动补压功能,从而有效的实现控制;
☼ 加热系统及温控系统:采用电加热,加热加压具有同时工作的功能;使用高精度温控仪控制温度,可以和增压系统系统控制;有需要的进行保存。
☼ 水位检测系统:当主压力腔体中的水位不足时,设备水位自动报警,设备停止工作。同时,如超过水位,也可以报警,以提醒需放水处理。
☼ 具有过热保护功能、防干烧功能、超压保护功能。
设备参考图片: