设备简介：

温等静压机（快速均衡压力机）是将需要多片层压膜片用真空包装袋封口，然后置于腔体内，再通过伺服液压机构将腔体同材料一起进入热水密封缸体环境内，先预热，再经过高压增压泵将腔体内水增压至到高压，在恒压状态下，一定温度和压力均匀的作用在压缸内的零部件上，此设备用于多层陶瓷生坯及其它薄膜的压制，提高产品的物理性能和电气性能。

设备可以在压高达 29 000psi（200MPa）和温度高达 180°C 的纯净⽔中，在一个周期内对大量/体积的零件进行均衡层压。

专门为 MLCC 专业设计，允许最高温度达到 235°C，最高压力为 200MPa，在加压过程中具有急速控温功能。极高的吞吐量是一大特点；大约 500 000 件汽车 MLCC 可以在一个小时内完成。

独家技术：通过加压期间极速升温/冷却，防止层压过程中的回弹效应。此外，它还可以在世界上最大的温度和压力下运行。

设备主要应用：（汽车电子芯片零件生产）

·MLCC（片式多层陶瓷电容器）、MLPC（固态电容高分子电容）、片式晶体管、变阻器等；

·陶瓷/聚合物/复合芯片；·非晶陶瓷；·聚合物+铁云母片；·固态电池；·超高强度塑料；·固体燃料火箭；·水热合成等。

如：MLCC的高压锅实验， MLCC高温高压加速寿命试验，MLCC温等静压机。

主要技术参数

☼  工作压力： 25MPa 、40 MPa、60 MPa、80 MPa、100 MPa、200MPa；（可选，更高压力请咨询！）

☼  工作介质：自来水/去离子水；

☼  工作温度：最高 235℃；（可调）

☼  预热时间：0~10min可自由设置；

☼  增压范围：0~80MPa；（可调）

☼  恒压时间：分六段曲线可调0～3000S；

☼  降压速度：最快3秒；

☼  升温时间：室温~85℃ 需30min；

☼  有效容积：200*500；（mm）

☼  产量周期：5~15min/次；（随产品保压时间而定）

☼  压力波动范围：±0.2MPa；

☼  设备功率：8.5Kw；

☼  外形尺寸：1700*900*1900mm；（长*宽*高，仅供参考）

☼  装料启动后，能自动完成预热、预压、增压、恒压、降压全程动作。

* 提供所有要求的尺寸、工作温度和工作压力范围。

设备主要特点：

☼  自动化控制系统：windows操作系统、电气控制系统为西门子PLC 可编程序控制；自动化控制，可生成word、excel报表；

☼  增压及加热系统： 采用气动液体增压泵，增压→恒压→降压稳定且速度快，并具有自动补压功能，从而有效的实现控制；

☼  加热系统及温控系统：采用电加热，加热加压具有同时工作的功能；使用高精度温控仪控制温度，可以和增压系统系统控制；有需要的进行保存。

☼  水位检测系统：当主压力腔体中的水位不足时，设备水位自动报警，设备停止工作。同时，如超过水位，也可以报警，以提醒需放水处理。

☼  具有过热保护功能、防干烧功能、超压保护功能。

设备参考图片：